功能概述 XHL135A視覺對位15.6 寸半自動真空貼合機(jī)采用視覺對位系統(tǒng)結(jié)合直線模組及UVW平臺設(shè)計,是針對 7寸-15.6 寸 TP 和 LCD、TP 和LCM 模組、G+G、硬對硬等貼合而研發(fā)的高精密設(shè)備。
工作步驟概述 設(shè)備正面左側(cè) TP 工位,正面右側(cè)為放置液晶工位。視覺對位貼合與真空腔體壓合兩段組合。設(shè)備在正常運(yùn)行時,通過人工將 TP放到左側(cè) TP 平臺位上,由直線模組和吸盤吸取移動到 CCD 上部取像位置抓取數(shù)據(jù),等待液晶放料取像,系統(tǒng)運(yùn)算數(shù)據(jù)自動對位貼合,然后轉(zhuǎn)入真空腔壓合。設(shè)定工藝控制程序,使玻璃、液晶依次按順序加工,完成玻璃的快速對位、抽真空、壓合過程,然后機(jī)械手將壓合好的模組放在輸送帶上。
機(jī)臺規(guī)格 |
||
1 |
工作環(huán)境 |
溫度25± 5℃,濕度60±5%,潔凈度1000等級 |
2 |
設(shè)備供電 |
AC220V 50Hz |
3 |
設(shè)備供氣 |
5~7 kg/cm2,接管¢12帶快插 |
4 |
設(shè)備功率 |
10Kw |
5 |
設(shè)備耗氣量 |
800L/min |
6 |
真空系統(tǒng) |
機(jī)臺自帶 |
7 |
控制系統(tǒng) |
PLC + 觸摸屏 |
8 |
作業(yè)高度 |
935±50mm |
9 |
操作界面 |
按鈕操作面板+人機(jī)界面 |
10 |
設(shè)備外形尺寸 |
L4191xW1577xH1780mm(含F(xiàn)FU,不含傳送帶) |
11 |
設(shè)備重量 |
1500Kg |
12 |
機(jī)臺顏色 |
標(biāo)配電腦白 |
設(shè)備適用產(chǎn)品規(guī)格 |
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13 |
適用產(chǎn)品 |
15.6寸 |
14 |
有效貼合尺寸 |
L430xW330mm |
設(shè)備精度 |
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15 |
控制軸重復(fù)定位精度 |
±0.05mm |
16 |
工作平臺平面度 |
0.20mm |
17 |
對位系統(tǒng)精度 |
±0.10mm |
18 |
設(shè)備重復(fù)精度 |
±0.10mm |
19 |
貼合精度 |
±0.10mm(不含材料誤差) |
20 |
貼合溫度控制精度(℃) |
±0.5 |
21 |
貼合壓力控制 |
精密調(diào)壓閥 |
機(jī)臺規(guī)格 |
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1 |
工作環(huán)境 |
溫度25± 5℃,濕度60±5%,潔凈度1000等級 |
2 |
設(shè)備供電 |
AC220V 50Hz |
3 |
設(shè)備供氣 |
5~7 kg/cm2,接管¢12帶快插 |
4 |
設(shè)備功率 |
3Kw |
5 |
設(shè)備耗氣量 |
10L/min |
6 |
真空系統(tǒng) |
機(jī)臺自帶 |
7 |
控制系統(tǒng) |
PLC + 觸摸屏 |
8 |
作業(yè)高度 |
860±50mm |
9 |
操作界面 |
按鈕操作面板+人機(jī)界面 |
10 |
設(shè)備外形尺寸 |
L1650xW1200xH1885mm(含F(xiàn)FU) |
11 |
設(shè)備重量 |
800Kg |
12 |
機(jī)臺顏色 |
標(biāo)配電腦白 |
設(shè)備適用產(chǎn)品規(guī)格 |
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13 |
適用產(chǎn)品 |
15.6寸 |
14 |
有效貼合尺寸 |
L400xW300mm |
15 |
平臺尺寸 |
L430xW320mm |
16 |
滾輪尺寸 |
L436x¢25mm |
17 |
滾輪有效長度 |
L=410mm |
18 |
貼合有效行程 |
300mm |
設(shè)備精度 |
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19 |
控制軸重復(fù)定位精度 |
±0.05mm |
20 |
工作平臺平面度 |
±0.10mm |
21 |
對位系統(tǒng)精度 |
±0.05mm |
22 |
設(shè)備重復(fù)精度 |
±0.05mm |
23 |
貼合精度 |
±0.10mm(不含材料誤差) |