?關于真空貼合機工藝流程
?關于真空貼合機工藝流程
真空貼合機的工藝流程主要包括以下步驟:
一、準備工作
確定材料和工具:根據產品設計需求,選擇合適的屏幕(如OLED屏幕)、襯底、膠水等材料,并準備好真空貼合機、烤箱等工具。
清理基板:清潔基板表面,去除塵土、雜物等,確保基板表面干凈、平整,以保證貼合質量。
二、產品放置與對位
產品放置:按照產品制作的對位夾具,在機臺外用夾具將產品對好位。
對位檢查:人工將對好位的產品移至工作平臺,并檢查產品邊緣是否整齊平衡,確保產品放置到位。
三、真空貼合
腔體下壓:通過氣缸帶動真空腔體下壓,將產品完全壓合在真空缸下模中。
加熱與抽真空:設置加熱到恒定溫度,并抽真空達到設定值。在高溫高壓的環境下,膠水會熔化,使屏幕和襯底牢固粘合。
貼合完成:保持設定的溫度和真空度一段時間,確保膠水充分固化,然后解壓,腔體上升,平臺移出,完成貼合。
四、后續處理
分離基板:將貼合完成的屏幕和襯底從基板上分離出來。
清洗處理:清洗貼合后的產品表面,去除殘留的膠水、污漬等雜物。
除泡處理:將貼合好的屏幕放入除泡機中,進行除泡操作,以確保屏幕無氣泡。
壓支架:使用壓支架機將屏幕總成和支架進行壓合,通常使用OCA干膠。
五、質量檢驗
全面檢查:對貼合后的產品進行全面檢查,確保屏幕和襯底無氣泡、無異物,保證產品的質量。
性能測試:根據產品要求,進行性能測試,如觸摸靈敏度、顯示效果等。
六、安全操作與注意事項
安全操作:在操作真空貼合機時,應遵守安全操作規程,如佩戴防護手套、避免直接接觸高溫部件等。
設備維護:定期對真空貼合機進行維護和保養,如清潔設備、檢查氣缸和導軌的磨損情況等。
環境要求:真空貼合機應在無塵、無靜電的環境下操作,以避免灰塵和靜電對貼合質量的影響。
綜上所述,真空貼合機的工藝流程包括準備工作、產品放置與對位、真空貼合、后續處理、質量檢驗以及安全操作與注意事項等多個環節。每個環節都需要仔細操作和控制,以確保產品的質量和效果。